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记者 樊三彩 报道
4月26日，以“引领数据升级，激发制造新动能”为主题的2023年华为智能制造数据基础设施高峰论坛在湖北武汉举办。论坛上，东风汽车与华为携手打造的制造行业首个全场景解决方案应用的样板点、华为&赛美特半导体CIM（城市信息模型）联合解决方案发布。
据了解，该样板点涵盖了车辆制造研产供销全阶段，涵盖了华为云、数据中心互联、鲲鹏计算、混合闪存存储、计算型存储等多个产品，对于制造企业数字化建设与升级具备示范指导意义。半导体CIM（城市信息模型）联合解决方案将助力制造企业实现研发、生产、供应等业务的数字化、智能化，重塑制造行业价值链。
华为中国政企智能制造系统部总经理王剑伟为论坛致辞。国家智能制造专家委员会委员、e-works数字化企业网CEO黄培，华为闪存存储领域总裁黄涛，以及来自东风岚图汽车、卓胜微电子股份有限公司、三一集团、一汽解放、赛美特等企业的代表发表主题演讲。东风汽车集团数字化部开发与运行分部经理戴虎、华为分布式存储领域总裁王怡东、华为制造军团 Marketing与解决方案部部长徐建峰等出席会议。
王剑伟表示，数据基础设施是制造行业数字化转型的重要基石，极致性能、稳定可靠的数据存储底座是制造行业实现降本增效、数据安全的有效保证。华为公司在数据存储领域已经深耕十年有余，并连续7年进入Gartner领导者象限。“2023年，我们将在数字化研发、生产、办公等领域持续加大存储产品投入，契合行业转型带来的高可用、高可靠、高性能等要求，支撑制造行业客户的数字化转型和业务高质量发展。”他说。
黄培认为，数据是智能工厂和企业级智能制造的“血液”，要在各个应用系统之间流动，因而应倡导企业建立专门的数据管理部，规划边缘计算、云计算等平台，确定哪些数据在设备端、工厂端还是在云端处理。“未来能够实现可持续发展的企业一定是数据驱动的企业，能够把数据这个‘金矿’挖出来，进行有效的‘冶炼’，从而产生各种下游的应用，这一定是我们企业未来的核心竞争力之一。”他强调。
论坛同期举办了以“话数”为主题的圆桌高端对话，以及车辆装备、半导体电子、智慧轻工业3个分论坛。
圆桌高端对话由黄培主持；王怡东、徐建峰、刘翀（东风岚图汽车技术架构师、首席安全专家）、赵劲松（卓胜微电子股份有限公司IT总监）、 王涛（赛美特半导体行业专家顾问）5位嘉宾，围绕传统制造业走向智能制造过程中面临的数据存、用与安全挑战，以及对应的解决方案等问题进行了深入探讨。
与会嘉宾会后还一同参观了东风汽车&华为数字平台联合创新示范样板点。
