本报讯（实习记者赵萍）“通过前期市场调研和非晶合金材料性能发展趋势来看，非晶合金粉末将成为非晶合金材料应用新的增长点。今年我国非晶合金粉末的需求量将超过1500吨。”5月8日~9日，在深圳市召开的国内首届非晶合金粉末新技术、新工艺与新应用国际交流研讨会上，中国金属学会非晶合金分会执行秘书长张华这样表示。

　　近些年，由于电子工业和应用工业的发展，相关技术如3D打印技术等应用不断成熟，以及非晶合金粉末自身快速冷却、快速形成非晶状态等特性，非晶合金粉体在软磁材料应用等领域呈现出良好的发展前景。非晶合金粉末优异的软磁性能可以满足各种电子元器件稳定化、小型化、高频化、大电流、高功率的需求，极大地促进了汽车、电子、航空航天、智能制造、5G产业等领域的发展，其自身也因此获得了快速发展。预计未来2~3年内，高质量非晶合金粉末在软磁市场的需求量将达到3000吨~5000吨，市场巨大，前景广阔。

　　与此同时，非晶合金粉末在涂层、MIM、3D打印等领域也开始形成新的应用方向，材料竞争优势开始显现，其需求量日益增长。此外，非晶合金在企业生产制造过程中节能环保效果显著，被称为“双绿色”新材料。其在生产过程中无污水、废气排放，全流程节能环保，由其制成的电子元器件小型化、高性能、低损耗，应用于计算机、网络、通讯和智能制造等。

　　与会人员一致认为，非晶合金粉末的应用方向符合产业发展方向和需求，再加上市场技术成熟，未来有巨大的发展空间。但是，和国外先进技术相比，在“料成材，材成器”等方面，我国企业还有不少差距，需要加大协同创新力度，不断提升我国非晶合金粉末材料研发和制造水平。

　　此次国际交流研讨会是国内首次举办的非晶合金粉末面向市场综合应用的专题研讨会，由非晶中国大数据中心主办，中国金属学会非晶合金分会、中国物理学会非晶态物理专业委员会、香港智度公司等单位协办，旨在为非晶合金材料产业化应用提供新方向，构筑非晶合金粉末产业国际合作交流新平台。来自国内外的17位专家出席会议并做报告，分别介绍了目前先进非晶合金粉末在生产与应用方面的现状。国内外相关企业、科研院所的代表约140余人参会。

　　《中国冶金报》（2019年05月15日 03版三版）