6月11日，汽车芯片保险签约仪式发布活动在京举行。这对促进汽车芯片快速形成市场应用规模具有重要意义。
该活动由工业和信息化部电子信息司、装备工业一司支持，北京市经济和信息化局指导，中国汽车芯片产业创新战略联盟主办。
汽车芯片保险保障机制是创新汽车芯片生态的重要环节，活动旨在推动芯片企业、零部件企业和保险公司，开展汽车芯片保险和保费补贴试点工作，通过“市场化为主+政府有限支持”方式破解汽车芯片应用难题，以金融保险手段分担产业链上下游风险和疏通瓶颈，对促进汽车芯片快速形成市场应用规模具有重要意义。
签约仪式上，天津瑞发科半导体技术有限公司、北京兆易创新科技股份有限公司、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京君正集成电路股份有限公司分别与中国平安财产保险股份有限公司、中国人民财产保险股份有限公司北京市分公司、中国太平洋财产保险股份有限公司北京分公司按批次签署汽车芯片产品保险协议。
作为北京首发汽车芯片保险保障机制，未来将起到辐射带动作用，中国汽车芯片产业创新联盟将向全国推广“汽车芯片保险方案”，形成示范效应和加速汽车芯片应用，推动我国汽车芯片产业实现全面、快速、健康、高质量发展。
