5月29日,联发科宣布与英伟达合作,共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外,联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。
联发科将开发集成英伟达GPU Chiplet的汽车SoC
2023-05-29 16:57:00
5月29日,联发科宣布与英伟达合作,共同为软件定义汽车提供完整AI智能座舱方案。其中,联发科将开发集成英伟达GPU芯粒(chiplet)的汽车SoC,搭载英伟达AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术,可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。此外,联发科智能座舱解决方案将运行英伟达DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术。
来源:财联社
编辑:温晓霞
地址:北京市朝阳区安贞里三区26楼 邮编:100029 电话:(010)64442120/(010)64442123 传真:(010)64411645 电子邮箱:csteelnews@126.com
中国冶金报/中国钢铁新闻网法律顾问:大成律师事务所 杨贵生律师 电话:010-58137252 13501065895 Email:guisheng.yang@dentons.cn
中国钢铁新闻网版权所有,未经书面授权禁止使用 京ICP备07016269号 京公网安备11010502033228